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運用 CO2 用于定制 PCB 原型的光纖激光切割機

什么是 PCB？

PCB即印刷電路板（Printed Circuit Board），是電子元器件電氣連接的載體，是所有電子產(chǎn)品的核心部分。 PCB 又稱PWB（印刷線路板）。

哪些類型的 PCB 材料可以用激光切割機切割？

可切割的PCB材料類型精密激光切割機包括金屬基印刷電路板、紙基印刷電路板、環(huán)氧玻璃纖維印刷電路板、復合基板印刷電路板、特殊基板印刷電路板和其他基板材料。

紙質(zhì)多氯聯(lián)苯

該類印制電路板是用纖維紙作為增強材料，浸泡在樹脂溶液（酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂）中并干燥，然后鋪上涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。據(jù)美國ASTM/NEMA標準，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃型XPC）、XXXPC（以上為非阻燃型）。目前最常用、規(guī)模生產(chǎn)的就是FR-1、XPC印刷電路板。

玻璃纖維 PCB

該類印制電路板采用環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂作為膠粘劑的基料，以玻璃纖維布為增強材料，是目前世界上規(guī)模最大、使用量最大的一類印制電路板。在印制電路板行業(yè)中，STM/NEMA標準中，環(huán)氧玻纖布有4種型號：G10（不阻燃）、FR-4（阻燃）。G11（保持耐熱強度，不阻燃）、FR-5（保持耐熱強度，阻燃）。其實非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大多數(shù)。

復合 PCB

該類印制電路板是根據(jù)使用不同的增強材料組成基材和芯材而形成的。所用的覆銅板基材主要有CEM系列，其中最具代表性的有CEM-1和CEM-3。CEM-1基布為玻璃纖維布，芯材為紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。CEM-3基布為玻璃纖維布，芯材為玻璃纖維紙，樹脂為環(huán)氧，阻燃。復合基材印制電路板的基本特性與FR-4相當，但成本較低，機械加工性能優(yōu)于FR-4。

金屬PCB

金屬基體（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）根據(jù)其特性和用途可制成單層、雙層、多層金屬印刷電路板或金屬芯印刷電路板。

PCB 用于什么？

PCB（印刷電路板）用于消費電子產(chǎn)品、工業(yè)設備、醫(yī)療設備、消防設備、安全設備、電信設備、LED、汽車零部件、海事應用、航空航天零部件、國防和軍事應用以及許多其他應用。在對安全性要求較高的應用中，PCB 必須滿足高質(zhì)量標準，因此我們必須認真對待 PCB 生產(chǎn)過程的每一個細節(jié)。

激光切割機如何在 PCB 上工作？

首先，激光切割PCB不同于銑削或沖壓等機械切割，激光切割不會在PCB上留下粉塵，所以不會影響后期的使用，而且激光給元器件引入的機械應力和熱應力可以忽略不計，切割過程相當平緩。

此外，激光技術可以滿足清潔度要求。人們可以通過以下方法生產(chǎn)出高清潔度、高質(zhì)量的PCB STYLECNC的激光切割技術對基材進行無碳化、無變色處理。此外，為了防止切割過程中出現(xiàn)故障， STYLECNC針對此類問題，華碩也在產(chǎn)品中做了相關設計，讓用戶在生產(chǎn)中可以獲得極高的良率。

事實上，只需調(diào)整參數(shù)，就可以使用相同的激光切割工具來加工各種材料，例如標準應用（例如FR4或陶瓷）、絕緣金屬基板（IMS）和系統(tǒng)級封裝（SIP）。這種靈活性使PCB可以應用于各種場景，例如發(fā)動機的冷卻或加熱系統(tǒng)、底盤傳感器。

在PCB設計上，不受輪廓、半徑、標簽等的限制，通過全圓切割，PCB可以直接放在桌面上，大大提高了空間利用率。用激光切割PCB可節(jié)省超過 30% 相比機械切割工藝，該技術可節(jié)省大量材料，不僅有助于降低專用PCB的生產(chǎn)成本，還有利于構建友好的生態(tài)環(huán)境。

STYLECNC的激光切割系統(tǒng)可以輕松與現(xiàn)有的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）集成。先進的激光系統(tǒng)確保了操作過程的穩(wěn)定性，而系統(tǒng)的自動化功能也簡化了操作過程。得益于集成激光源的更高功率，如今的激光機在切割速度方面完全可以與機械系統(tǒng)相媲美。

此外，由于沒有銑頭等易磨損部件，激光系統(tǒng)的運行成本很低。因此可以避免更換零件的成本以及由此導致的停機時間。